英特尔B365主板发布：降回22nm，PCIe通道增加

IT之家12月13日消息 根据外媒报道，今年9月，英特尔发布了H310C芯片组，该芯片组将现有的14nm H310芯片组降级回22nm工艺节点。 

据介绍，随着英特尔继续其14纳米芯片的短缺，朋友推出了新的B365芯片组。它基本上是据称在22nm制造工艺和Kaby Lake平台控制器中枢（PCH）下生产的B3500芯片组。

最新的B365芯片组尺寸为23 x 24mm，与基于Coffee Lake PCH的但会 英特尔500系列芯片组不同，B365芯片组采用了Kaby Lake PCH。但会 ，将B365芯片组与以前的B3500主板存在但会 差异。

在变化和改进方面，B365芯片组支持多达20个PCIe通道，而B3500芯片组最多可支持14个 PCIe通道。B365芯片组还带来了4个 USB接口，并支持RAID配置。不过，B3500芯片组在但会 部门真是存在上风。与B365芯片组不同，B3500芯片组支持集成无线网络和USB 3.1。