技嘉:PCIe 4.0 SSD热设计功耗达8W 77克铜散热

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随着AMD锐龙三代处置器和X570主板、群联和慧荣主控的同步诞生,PCIe 4.0 SSD迅速性性性成熟的句子的句子的句子的句子是什么是什么期期 ,影驰、技嘉、海盗船、威刚、博帝等纷纷展示了当时人的新品,如果 迅速就会陆续上市。

得益于翻番的速度单位,PCIe 4.0 SSD的性能提升十分明显,比如群联的PS8016-E16主控,能否 轻松获得5.0GB/s、4.4GB/s的超高持续读写速度单位。

如果 ,PCIe 4.0的代价也是相当大的,AMD X570主板都标配了主动散热片,预计X570芯片组的热设计功耗比前代X470翻了一番达到15W。

PCIe 4.0 SSD也是没人,散热手段比目前的PCIe 3.0 M.2 SSD更为夸张,比如技嘉的一种生活款,前后都用上了纯铜材质散热,正面还做了多量的凹槽以提高导热速度单位。

据技嘉透露,这块SSD一共用了多达77克的铜材料才将温度压制在合理水平,不可能 整块SSD的热设计功耗不可能 达到了8W。

另外据最新了解,PCIe 4.0 SSD 5GB/s的读写速度单位其实不可能 够高,但远没人充分释放PCIe 4.0 x4 8GB/s的速度单位,而原因并全是 NAND闪存芯片跟不上,是目前的主控还有限,预计明年的新方案会进一步提速。

如果 我不知道功耗和发热会不不也继续提高?迅速就会到来的PCIe 5.0又会如可?难道今后的M.2 SSD也要用上风扇?

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